不開機／無訊號
供電短路、板層故障與焊點異常，先量測再判斷處理層級。
工作現場
技術能力，
用店內實際作業照片說明。
晶片級維修客人看不到的部分，用實拍講清楚：晶片拆下、重新植球、焊盤整平、對位放回，每一步都會影響最後修不修得回來。
不開機 CPU保資料 重做
主機板固定在旋轉治具上，晶片拆離後，板上焊盤與晶片本體要各自清乾淨，殘留物沒清完就重裝，故障會再回來。
重新植球，每顆錫球等高
清理後的晶片重新植球。錫球高度不一致，回焊時就會出現虛焊或短路，這一步做不好，後面全部白做。
電源IC 原版重做
主機板這一側的焊盤也要清理整平，並確認沒有翹起或掉盤。焊盤有損傷時，得先補救才有得談回裝。
基帶信號，無信號，讀不到SIM卡
摔後虛焊重做、搬版、基帶碼片讀寫。
照片為逗點門市實際作業紀錄，不是示意圖或素材庫圖片。每台裝置損壞情形不同，能否修復、所需時間與費用仍以實機檢測結果為準；檢測後先確認維修目標與費用；若最終未完成約定的修復目標，不收該項維修費。任何可能另計的項目，都會在動工前說明並取得同意。
核心能力
一般換件排除不了的，
才是我們處理的重點。
以下為店內主要承接的板級方向。每台裝置仍需實際檢測，不能只依症狀直接判定。
無法充電
排除線材、尾插與電池後，再往充電線路與晶片方向檢查。
進水與腐蝕
依腐蝕範圍、短路與板層受損程度，評估清潔、修復或保資料方向。
資料優先救援
以能讀取重要資料為目標評估，過程盡量不做增加風險的動作。
同行轉介的二修機
曾被拆焊、移植或跨店處理過的機器，先確認既有痕跡再談修復。
Android 多品牌板修
三星、ASUS、OPPO、小米等品牌，依型號與實測評估修復方向。
我們怎麼做
我們怎麼做事，先說在前面。
十年以上現場經驗
維修團隊自 2014 年起累積手機檢測與維修經驗。從螢幕、電池與充電問題，到進水、主機板與資料需求，皆以實機狀況判斷。
結果與費用說清楚
動工前先確認維修目標、方式與費用；未完成約定的修復目標，不收該項維修費。列入報價與保固紀錄的常見零件維修，自交機日起提供 90 天保固；保固限本次更換零件與同一故障。
先理解，再處理
相同症狀可能來自不同原因。先確認機況，才能避免不必要的更換與反覆嘗試。
資訊透明
檢測後說明可能原因、處理方式與預估時間；確認後再進行，不用靠模糊話術做決定。
資料需求優先
若照片、聯絡人或工作檔案比裝置本身更重要，請在送修一開始告知，我們會調整檢測順序。
品牌名稱
「逗點維修／逗點手機維修」兩種寫法，都是指青海路二段 280 號的同一間門市。
門市與處理範圍
逗點目前只有青海路二段 280 號這一間實體門市；西屯、逢甲、中科、水湳、東海與台灣大道沿線，都是由同一間門市接待。能在店內完成的檢測與維修會留在本店處理，不把尚未確認的故障直接承諾成固定價格或時間。
什麼情況要先說
如果資料比修好裝置更重要、裝置曾泡水或已在別處拆修，請在檢測前先說明。這些條件會影響檢測順序、可行方案、預估時間與資料風險；實機檢測前不把成功率、價格或完工時間說成保證。