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BOARD LEVEL

一般換件無法排除,再往板級檢查。

手機不開機、短路、重摔或進水,一般換件無法排除時進行主機板晶片級檢測;資料優先與裝置修復策略不同,檢測後誠實說明可行方向。

逗點手機維修品牌標誌
COMMA MOBILE REPAIR · TAICHUNG

WHAT TO KNOW

先把狀況整理清楚,
到店溝通更有效率。

適合進一步檢測的情況

更換常見零件仍無法排除、主機板局部發熱、反覆重開機或完全無反應。

資料需求先說

資料優先與裝置修復的策略可能不同,請在檢測前明確說明目標。

結果依實機

板級故障變因較多,可修復程度、費用與時間皆依檢測結果說明。

LET'S CHECK IT.

不用先猜。
把手機帶來,我們一起看清楚。

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