價格 報價
依故障點與修復難度報價
主機板不能只用機型定價。同樣是不開機，可能來自短路、供電、晶片周邊或儲存元件；檢測完成、確認故障層級之後，才提供對應方案與費用。
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主機板檢測
先確認故障層級，
再決定修機或保資料。
手機不開機、短路或異常發熱，且已排除螢幕、電池與充電模組等常見零件後，才進入主機板晶片級檢測；會先確認修機或保資料的目標，再依量測結果說明可行方案、風險與限制。
主機板維修評估重點
時間 時間
確認故障後才說明期程
板級維修時間受故障範圍、零件、既有拆修痕跡與資料需求影響。收件檢測後會說明預估安排；沒檢測前，不承諾快速完修。
送修前 送修前
先停止反覆通電
請停止反覆充電、強制開機與自行加熱。若資料重要，送修時一開始就說明；主機板與資料類案件，都無法在檢測前保證成功。
維修流程
這項服務，
逗點怎麼處理？
確認症狀與資料需求
先記錄故障前發生什麼、是否摔落或進水，以及資料是不是第一優先。
排除外部與模組因素
先確認電池、螢幕、充電與基本系統反應，再判斷要不要進板級檢測。
定位主機板故障區域
依供電、電流與異常反應縮小範圍，評估故障點、既有損傷與修復風險。
說明方案，同意後才動工
說明費用、時間、資料風險與保固範圍；沒有取得同意，不會進一步處理。
送修前先知道
送修前，先把這幾件事弄清楚。
哪些情況進入板級檢測
更換已確認正常的螢幕、電池或充電模組後仍無法排除，主機板局部異常發熱、加電短路、反覆重開機，或摔落進水後完全無反應，都可能需要往板級查找。
檢測不是直接加熱晶片
先記錄故障史與前次維修，再以外觀、供電、電流或熱點等線索逐步縮小範圍；確認故障落在晶片、焊接層或板內線路後，才決定是否拆焊、分層或飛線處理。
修機與保資料要先選
若目標是恢復手機長期使用，會同時考量其他受損零件與整體可靠性；若只要求取回資料，則優先維持與資料解密相關元件的原始狀態。兩種目標的順序與可接受風險不同。
二修機請完整告知
若曾被拆焊、更換晶片、刷機或在其他店處理，請說明已知步驟。原始故障可能與前次處理痕跡同時存在；如 iPhone 13 Pro 二修案例，就需要分別確認上下層是否還有第二個問題。
到店前避免擴大損害
短路、進水或異常發熱時請停止充電與反覆開機；機身彎曲也不要自行壓平。若資料重要，請帶著裝置原狀到店，並準備完整型號、故障經過、解鎖條件與資料優先順序。
依實機說明再決定
板級故障的變因比一般換件多，能否處理、所需時間與風險均須依檢測結果判斷。可先查看本站 Zenfone 8 CPU 虛焊、iPhone 13 Pro 短路與 Galaxy A53 板層斷線案例，了解不同故障對應的診斷路徑。
店裡有哪些設備
板級檢測靠的是量測，不是換零件試。門市配置顯微鏡、熱風台、熱像儀、可調電源供應器與示波器：熱像儀用來找加電後異常發熱的位置，電源供應器看電流曲線判斷是短路還是斷路，顯微鏡則用於觀察焊點與線路的實際狀況。沒有這些，不開機的機器只能靠猜。
為什麼多數店會建議你換機
換螢幕、換電池是把整個模組換掉，不需要動到主機板；板級維修則要在密密麻麻的元件之間找出哪一顆、哪一條線出問題，需要設備、也需要時間累積判斷經驗。因為投入的門檻高，多數店的服務就停在換件這一層——這不是誰比較用心的問題，是能不能做得到的差別。
成功率我們不會誇大
板級維修沒有百分百。主機板嚴重腐蝕、CPU 底層受損、或先前被拆修過導致線路已斷的機器，成功率會明顯下降。這些狀況我們在檢測後就會說清楚，包括可能性大概多高、值不值得試。沒有達成約定的修復目標，那項維修費不收——這比先收錢再說實在得多。
進水的板子是在跟時間賽跑
液體造成的腐蝕不會停下來等你有空。即使機器當下還能開機，內部氧化也已經開始；拖得越久，需要清理與處理的範圍越大，成功率越低。所以進水案件請當成急件：立刻關機、不要充電、不要加熱吹乾、也不要放米裡，直接送來檢測。
別的地方說修不好的機器
門市常收到這種案件：別處判定報廢、或是修過之後反而多了新問題。二修機的處理會更複雜，因為原本的故障可能還在，前次動過的地方又疊上新的狀況，兩層要分開確認。這類機器我們一樣先檢測、先講清楚可行性再決定，不會為了接單而給你不實際的期待。
資料能不能救，跟機器能不能修是兩件事
很多人以為主機板壞了資料就沒了，其實不一定。多數情況下檔案還在儲存晶片上，關鍵是處理順序——以修好機器為目標的某些步驟，可能讓資料再也讀不到。所以第一次來的時候請直接說明你要的是哪一個，這句話會決定整個檢測路徑怎麼走。
台中的主機板維修在哪裡
門市在台中市西屯區青海路二段 280 號，電話 04-2452-1550，週一至週六 10:00–22:00、週日 13:00–20:30。板級案件不是現場等的項目，最快也需要數小時，部分狀況要留機。需要多久、風險在哪，我們在檢測完就會告訴你，不會收了機才說。
先分析，不把換件當第一答案
先排除螢幕、電池、充電模組與可交叉測試的零件，再依電流、短路、熱點與板層線索縮小範圍；只處理確認的故障層，不因不開機就直接判定換整板。