顯微鏡與顯微焊接
觀察細小元件、焊盤、腐蝕與板層作業區域，再依量測結果決定是否進入局部焊接與返修。
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這頁先看五件事。
本頁依序公開原始作業照片、設備判讀方式、技師評估範圍、同行委託邊界，以及門市與照片來源。逗點在台中西屯同一間門市，自 2014 年起累積現場檢測與維修經驗；每件工作仍先量測、說明，再決定是否處理。
實際作業證據
從照片看見
實際作業內容。
以下均為逗點門市的真實作業紀錄。照片只說明當次工序，不能代表所有相同症狀都會採用同一種修法。
A13 主機板細部觀察
主機板固定後再觀察晶片周邊、元件與既有處理痕跡。晶片型號能辨識平台，不能單靠外觀判定真正故障點。
晶片焊球整備
拆下晶片底部焊球的實拍細節。焊球外觀只證明工序進度，是否可裝回與正常運作仍須看板面、對位與裝機複測。
晶片拆取與 BGA 焊盤
畫面同時保留拆下晶片與板面焊盤，供後續清理、檢查與對位；照片不延伸宣稱裝置型號、故障原因或結果。
顯微鏡下的焊盤檢查
拆取後檢查焊盤是否完整、是否有連錫或異常痕跡，再決定清理、補點或停止處理；不是看見晶片拆下就直接裝回。
設備與方法
設備的價值，
在於怎麼判讀。
設備不是技術的代名詞。量測、熱源與顯微觀察必須結合電路邏輯與交叉測試，才能降低猜測式換件。
4 種設備判讀方式
可調式供電與電流量測
從待機、觸發與啟動時的電流變化判斷供電狀態，並和阻值、發熱點及裝置反應交叉確認。
熱像與異常發熱定位
在受控供電條件下觀察溫升，先找出異常發熱區域，再回到電路量測確認；環境熱源、殘溫或大面積導熱都可能造成誤判。
植球、預熱與溫度控制
用於 BGA 晶片與主機板作業，依板厚、元件位置與鄰近風險調整預熱、風量與時間，控制受熱範圍。
技師能力
技師擅長項目
專長不是「什麼都會修」，而是知道如何排除、如何量測，以及什麼情況應該停止處理並說明風險。
6 項常見評估範圍
不開機／無訊號
供電短路、板層故障與焊點異常，先量測再判斷處理層級。
無法充電
排除線材、尾插與電池後，再往充電線路與晶片方向檢查。
進水與腐蝕
依腐蝕範圍、短路與板層受損程度，評估清潔、修復或保資料方向。
資料優先救援
以能讀取重要資料為目標評估，過程盡量不做增加風險的動作。
同行轉介的二修機
曾被拆焊、移植或跨店處理過的機器，先確認既有痕跡再談修復。
Android 多品牌板修
三星、ASUS、OPPO、小米等品牌，依型號與實測評估修復方向。
同行委託
一般門市處理不了的，
才會成為同行委託。
逗點承接同行轉介的主機板與疑難案件，包含無法開機、無法充電、訊號異常、二修機、板層損傷及資料優先需求。
同行委託不代表一定能修復。曾拆修、缺件、焊盤損傷與腐蝕都會提高風險；收件後仍先檢測、說明，再由委託方決定是否處理。
一般送修或同行委託，都可以先提供機型、症狀、曾做過的處理，以及修機或保資料的目標；請勿傳送帳號密碼或私人資料內容。是否收件與可行方案仍待門市確認。
查看有原始照片的實際案例 →身分與可核對
門市找得到，
每一張作業照也有來源。
逗點手機維修位於台中西屯青海路，由同一間門市提供檢測、報價、維修與後續說明。地址、電話、LINE 與實際作業紀錄都公開呈現，讓服務身分與工作方式能被核對。
固定門市
從收件、判斷到完修說明，都由逗點門市承接。
- 唯一實體門市：407 台中市西屯區青海路二段 280 號
- 維修團隊自 2014 年起累積現場檢測與維修經驗
- 公開電話、LINE 與到店地址，聯絡與服務資訊一致
照片有來源，說明有邊界
信任來自能核對的作業紀錄，不靠頭銜或設備名稱。
- 本頁照片為逗點門市實際工作台與維修工序
- 照片說明交代當下工序、觀察重點與後續驗證方式，不只展示設備
- 照片只說明畫面中的工序；故障判斷與完修結果以量測、裝機複測及個別案例紀錄為準