這台機器的來歷：同行的委託件
這台不是一般客戶送來的，是同業修不下去之後轉給我們的。維修這一行，同行之間互相委託是常態——每家店的設備與擅長領域不同，晶片級的分層作業需要熱風、顯微鏡、熱像儀、電源供應器與植錫治具整套到位。同行願意把機器交過來，代表這件事本身就是門檻。
「加電直接大電流」代表什麼
把主機板接上電源供應器，正常待機時電流是很小的。這台一通電，電流立刻衝高——這就是短路。短路和「單純不開機」是兩種完全不同的處理路徑：不開機可能是某個環節沒啟動，短路則是電流找到了不該走的路徑直接對地。在找到短路點之前，絕對不能貿然裝回電池通電，否則可能把損害擴大。
13 Pro 的雙層主機板，得先分層
iPhone 從 X 世代開始改用雙層堆疊主機板：兩片電路板上下疊合，中間以密集的錫點連接，藉此把體積壓縮。好處是省空間，代價是維修時無法直接量測夾在中間的線路。所以第一步是把上下層分開，讓兩片板子可以各自加電、各自量測。這一步本身就有風險，加熱不當會傷到兩層的焊盤。
上層：臉部辨識相關晶片漏電 200 毫安
分層後上下層分別加電。上層板量到約 200 毫安的漏電，位置落在臉部辨識相關的晶片。這種等級的漏電不會讓機器完全掛掉，但會持續耗電並發熱——熱像儀在這裡很有用，通電後異常發熱的位置會在畫面上直接亮起來，不必靠猜。
下層：大短路，而且不只一顆
下層板才是「大短路」的所在。原本判斷可能只是一顆電容短路——這在正常機上是最常見的情況，換掉就結束了。但因為這是二修機，前一手處理過，所以我們沒有停在第一個發現，繼續往下查，結果發現基帶電源晶片也已經變成短路狀態。兩處一併拆除更換，否則修好一個、另一個照樣讓機器起不來。
植錫、中層貼合、全功能複測
元件更換完成後，把分層時留下的焊盤重新植錫，再將上下層精準對位貼合回去。這一步沒有第二次機會——對位偏移就是整片板子報廢。貼合後裝回整機做全功能複測：開機、訊號、臉部辨識、相機、充電，逐項確認正常才算完成。
完修交機
機器功能全部恢復正常，交還給委託的同行。從加電短路到完修，整個過程都在顯微鏡下進行，沒有更換主機板、也沒有影響機器內原有的資料。
為什麼二修機特別棘手
如果你的手機已經在別的地方修過一次卻沒好，送修時請務必主動說明。二修機的難處在於：前一手的處理痕跡會混淆判斷，而且原始故障之外常常疊加了新的問題——像這台，如果照著「大概是一顆電容」的常規判斷做完就收工，機器一樣不會開。多花的時間都在確認「還有沒有第二個問題」上。