症狀：不開機、充電也沒反應
機身外觀完好，沒有摔過也沒有進水，就是某一天開始按不開。接上充電器沒有任何指示，長按電源鍵也毫無反應。這種「完全沒有生命跡象」的表現，代表問題在供電或運算核心，不在系統。
電競手機的共同宿命
ROG 系列主打長時間高效能遊戲，處理器承受的熱負荷遠高於一般手機。溫度反覆升降會讓處理器與主機板之間的錫球持續熱脹冷縮，久了焊點就出現微裂——這是設計取向帶來的必然代價，不是使用者用壞的。門市處理過 ROG Phone 2 與 ROG Phone 3，故障點都落在同一層。
為什麼判斷可以這麼快
同一個型號、同一種症狀累積處理過多次之後，檢測就不必從頭摸索。量測供電時序、確認電流反應，很快就能把範圍收斂到處理器的焊接層。這也是為什麼冷門機型的檢測往往要花更久——不是技術不同，是缺少可比對的經驗。
重做焊接層
把主機板固定在治具上，控溫取下處理器，清理板面與晶片底部殘錫，重新植錫後回貼定位。晶片本身沒有損壞，需要處理的只是它與主機板之間那一層接觸。這類作業不會動到儲存晶片，機器裡的資料不受影響。
開機完修
處理完成後開機測試正常。如果你的電競手機也出現「玩久了會突然重開」或「充電時特別燙」，那是散熱狀況正在惡化的訊號——趁還沒發展成完全不開機時處理，成本會低很多。
