誰會需要擴容

最常見的是工作上要拍大量照片與影片的人。門市有位做美業的老闆娘,作品拍攝一多就爆容量,索性直接升到 1TB;也有客戶是手機原本就故障送修,檢測發現是儲存晶片損壞,既然無論如何都要換那顆晶片,就順便升級容量——反正工序一樣。

擴容跟外接、跟 iCloud 差在哪

擴容是實體換上更大容量的儲存晶片,換完之後在「設定-一般-關於本機」看到的容量就是新的數字,系統原生辨識,不需要任何額外設定或訂閱。這跟接外接硬碟、或買 iCloud 空間是完全不同的東西——後兩者是把檔案放到手機外面,擴容是把手機本身變大。

擴容前的 iPhone 13 Pro 設定畫面,顯示容量 128GB、可用空間僅剩 8.63GB
擴容前:128GB 只剩 8.63GB 可用,這是客戶送修時的狀態

為什麼這件事有技術門檻

儲存晶片是焊在主機板上的 BGA 封裝,要換就得整顆拆下、清理焊盤、重新植錫再貼上去。難的地方在於位置:以 13 Pro 為例,CPU 與供電的大電源 IC 就在儲存晶片的正背面。加熱時如果溫度控制不好,熱量會穿透到背面,把那些晶片的錫球吹散——那就不是擴容失敗而已,是整片主機板出問題。

現場怎麼做

先備份或確認資料處置方式,接著把主機板周邊用高溫膠帶完整遮蔽,控溫取下原本的儲存晶片。焊盤清理乾淨後用鋼網重新植錫,新的晶片寫入必要的配對資訊後貼合定位。iPhone 的儲存晶片與主機板之間有綁定關係,不是換上去就能用,這一段處理不好機器會認不得。

主機板以黃色高溫膠帶遮蔽,旁邊放置植錫鋼網
植錫鋼網與遮蔽保護——溫度控制是這道工序的成敗關鍵

用什麼錫、為什麼要提

我們在這道工序用的是高溫錫(約 199 度作業溫度)。低熔點的錫做起來比較輕鬆,但長期在手機的高低溫循環下容易出問題,撐一段時間之後又變成不開機。既然是為了長期使用才擴容,這裡省不得。

顯微鏡下的儲存晶片焊盤,可見重新植上的錫球陣列
重新植錫後的焊盤,每一顆錫球都要飽滿且高度一致

完工與確認

13 Pro 128G 升 512G 現場 2 小時完成,14 Pro Max 升 1TB 約 3 小時。完工後直接在設定畫面確認容量、跑完整功能測試再交機。擴容過程會動到儲存晶片,原本機器裡的資料無法保留,所以一定要先備份——這點我們在報價時就會講清楚,不會做完才說。

擴容後的 iPhone 13 Pro 設定畫面,顯示容量 512GB、可用空間 432.8GB
擴容後:同一台機器讀到 512GB,可用空間 432.8GB